Хранение BGA, QFN и сложной SMD-упаковки
У этих корпусов выводы находятся под корпусом, и влага, попавшая в компаунд, расслаивает их при пайке изнутри. Разбираем уровни влагочувствительности, учёт допустимого времени на воздухе, восстановительную просушку и…
Оснащение производства
Промышленный контроль
Лаборатория и Тестирование
Связь и Телекоммуникации
Безопасность и Спецтехника
Энергетика и Электротехника